【LAPIS SEMICONDUCTOR】商标详情
- LAPIS SEMICONDUCTOR
- 11332263
- 已注册
- 普通商标
- 2012-08-10
4001 , 4002 4001-定做材料装配(代他人),
4001-定做材料装配(替他人),
4001-材料处理信息,
4001-研磨加工,
4002-激光切割,
4002-焊接,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀金,
4002-镀金(电镀),
4002-镀银,
4002-镀锡
4001-定做材料装配(代他人);4001-定做材料装配(替他人);4001-材料处理信息;4001-研磨加工;4002-激光切割;4002-焊接;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀金;4002-镀金(电镀);4002-镀银;4002-镀锡 - 1379
- 2013-10-13
- 1391
- 2014-01-14
- 2024-01-14-2034-01-13
- 拉碧斯半导体株式会社
- 神奈川横滨************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2023-12-08 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-11-15 商标续展 | 申请收文
2014-02-07 商标注册申请 | 商标已注册
2014-02-07 商标注册申请 | 打印注册证
2013-12-16 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2013-12-16 商标注册申请 | 商标变更完成
2013-11-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2013-11-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2013-11-04 商标注册申请 | 变更商标申请人/注册人名义/地址中
2013-11-04 商标注册申请 | 商标变更待审中
2013-09-02 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2012-08-20 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-08-10 商标注册申请 | 商标注册申请中
2012-08-10 商标注册申请 | 申请收文
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- 2012-08-10
4001 , 4002 4001-定做材料装配(代他人),
4001-定做材料装配(替他人),
4001-材料处理信息,
4001-研磨加工,
4002-激光切割,
4002-焊接,
4002-电镀,
4002-金属处理,
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4002-镀银,
4002-镀锡
4001-定做材料装配(代他人);4001-定做材料装配(替他人);4001-材料处理信息;4001-研磨加工;4002-激光切割;4002-焊接;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀金;4002-镀金(电镀);4002-镀银;4002-镀锡 - 1379
- 2013-10-13
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