【至诚合】商标详情
- 至诚合
- 74685266
- 待审中
- 普通商标
- 2023-10-20
4209 , 4216 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-产品质量检测,
4209-光学组件的设计,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-集成电路设计,
4216-造型（工业品外观设计）
4209-为他人研究和开发新产品;4209-产品质 量检测;4209-光学组件的设计;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-集成电路设计;4216-造型（工业品外观设计） - 深圳市至诚合电子科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳中细软知识产权代理有限公司
2024-10-13 驳回复审 | 实审裁文发文
2024-01-16 驳回复审 | 申请收文
2024-01-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-20 商标注册申请 | 申请收文
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- 74685266
- 待审中
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- 2023-10-20
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4209-产品质量检测,
4209-光学组件的设计,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-集成电路设计,
4216-造型（工业品外观设计）
4209-为他人研究和开发新产品;4209-产品质量检测;4209-光学组件的设计;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-集成电路设计;4216-造型（工业品外观设计） - 深圳市至诚合电子科技有限公司
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2024-10-13 驳回复审 | 实审裁文发文
2024-01-16 驳回复审 | 申请收文
2024-01-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-20 商标注册申请 | 申请收文
