【索服科技】商标详情
- 索服科技
- 89948854
- 已注册
- 普通商标
- 2026-01-28
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4015-为他人定制3D打印,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-焊接服务;4002-金属处理;4015-为他人定制3D打印;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1983
- 2026-05-13
- 1995
- 2026-08-14
- 2026-08-14-2036-08-13
- 苏州索服电子科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 杭州拾贝知识产权服务有限公司
2026-09-04 商标注册申请 | 注册证发文
2026-08-13 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-05-15 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-13 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-03-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-01-28 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-焊接服 务,
4002-金属处理,
4015-为他人定制3D打印,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-焊接服务;4002-金属处理;4015-为他人定制3D打印;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1983
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2026-05-13 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-03-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-01-28 商标注册申请 | 申请收文
