【HELIATEK】商标详情
- HELIATEK
- G1150556
- 已注册
- 普通商标
- 2013-03-09
1703 1703-半导体用的挠性薄膜,
1703-感光底层用的层压薄膜
1703-半导体用的挠性薄膜;1703-感光底层用的层压薄膜 - 2022-08-29-2032-08-29
- HELIATEK GMBH
- 萨克森德累斯顿************
- 国际局
2022-10-27 国际续展 | 申请核准审核
2022-10-02 国际续展 | 申请收文
2013-12-13 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2013-12-13 领土延伸 | 审查
2013-03-09 领土延伸 | 申请收文
- HELIATEK
- G1150556
- 已注册
- 普通商标
- 2013-03-09
1703 1703-半导体用的挠性薄膜,
1703-感光底层用的层压薄膜
1703-半导体用的挠性薄膜;1703-感光底层用的层压薄膜 - 2022-08-29-2032-08-29
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2022-10-27 国际续展 | 申请核准审核
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