【EHP】商标详情
- EHP
- 92359212
- 已初审
- 2026-06-11
0744 -半导体制造用原子层沉积装置,
-半导体制造用溅镀设备,
-半导体制造用激光加工机,
-半导体制造用热处理设备,
-半导体制造用电子束退火设备,
-半导体制造用薄膜沉积设备,
-半导体制造用蚀刻机,
0744-制造用半导体曝光设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-等离子刻蚀机
-半导体制造用原子层沉积装置;-半导体制造用溅镀设备;-半导体制造用激光加工机;-半导体制造用热处理设备;-半导体制造用电子束退火设备;-半导体制造用薄膜沉积设备;-半导体制造用蚀刻机;0744-制造用半导体曝光设备;0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片处理设备;0744-等离子刻蚀机 - 2001
- 2026-09-27
- 圆益艾辟思股份有限公司
- 京畿道平泽市************
- 北京银龙知识产权代理有限公司
2026-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-07-16 商标注册申请 | 补正通知书发文
2026-06-11 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-09-27 第2001期 查看公告
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0744-制造用半导体曝光设备,
0744-半导体制造机,
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0744-半导体晶片处理设备,
0744-等离子刻蚀机
-半导体制造用原子层沉积装置;-半导体制造用溅镀设备;-半导体制造用激光加工机;-半导体制造用热处理设备;-半导体制造用电子束退火设备;-半导体制造用薄膜沉积设备;-半导体制造用蚀刻机;0744-制造用半导体曝光设备;0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片处理设备;0744-等离子刻蚀机 - 2001
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