【SAPS】商标详情
- SAPS
- 32640705
- 已注册
- 普通商标
- 2018-08-02
0901 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体元件,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-印刷电路,
0913-大规模集成电路,
0913-带有集成电路的电路板,
0913-数字信号处理器用集成电路,
0913-晶体管,
0913-电子半导体,
0913-电子电路板,
0913-电子电路连接器,
0913-电子集成电路,
0913-电路板,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体元件;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-印刷电路;0913-大规模集成电路;0913-带有集成电路的电路板;0913-数字信号处理器用集成电路;0913-晶体管;0913-电子半导体;0913-电子电路板;0913-电子电路连接器;0913-电子集成电路;0913-电路板;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块 - 1649
- 2019-05-27
- 1661
- 2019-08-28
- 2019-08-28-2029-08-27
- 硅工厂股份有限公司
- 大田广域市大田************
- 北京市集佳律师事务所
2024-10-12 撤销连续三年停止使用注册商标 | 不予受理通知书发文
2024-09-27 撤销连续三年停止使用注册商标 | 提供证明通知发文
2024-09-24 撤销连续三年停止使用注册商标 | 受理通知书发文
2024-08-20 撤销连续三年停止使用注册商标 | 申请收文
2024-07-10 撤销连续三年停止使用注册商标 | 补正通知发文
2024-05-18 撤销连续三年停止使用注册商标 | 申请收文
2019-10-08 商标注册申请 | 注册证发文
2019-05-01 商标注册申请 | 等待驳回复审
2019-03-06 商标注册申请 | 驳回通知发文
2018-12-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-11-02 商标注册申请 | 等待补正回文
2018-11-02 商标注册申请 | 补正回文
2018-10-16 商标注册申请 | 补正通知发文
2018-08-02 商标注册申请 | 申请收文
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2019-10-08 商标注册申请 | 注册证发文
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