【连邦】商标详情
- 连邦
- 2021657
- 已销亡
- 普通商标
- 2001-02-09
0908 , 0913 0908-半导体,
0913-光罩（制集成电路用电子元器件）,
0913-半导体元件,
0913-半导体晶片,
0913-印刷电路,
0913-电子电路,
0913-电脑晶片,
0913-矽晶圆,
0913-矽晶片,
0913-积体电路
0908-半导体;0913-光罩（制集成电路用电子元器件）;0913-半导体元件;0913-半导体晶片;0913-印刷电路;0913-电子电路;0913-电脑晶片;0913-矽晶 圆;0913-矽晶片;0913-积体电路 - 848
- 2002-09-21
- 860
- 2002-12-21
- 2002-12-21-2012-12-20
- 连邦科技股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 永新专利商标代理有限公司
2003-01-15 商标注册申请 | 打印注册证
2002-05-10 商标注册申请 | 等待补正回文
2002-05-10 商标 注册申请 | 补正回文
2002-05-10 商标注册申请 | 补正收文
2002-03-22 商标注册申请 | 等待补正回文
2002-03-22 商标注册申请 | 补正回文
2002-03-22 商标注册申请 | 补正收文
2002-01-18 商标注册申请 | 申请收文
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0908 , 0913 0908-半导体,
0913-光罩（制集成电路用电子元器件）,
0913-半导体元件,
0913-半导体晶片,
0913-印刷电路,
0913-电子电路,
0913-电脑晶片,
0913-矽晶圆,
0913-矽晶片,
0913-积体电路
0908-半导体;0913-光罩（制集成电路用电子元器件）;0913-半导体元件;0913-半导体晶片;0913-印刷电路;0913-电子电路;0913-电脑晶片;0913-矽晶圆;0913-矽晶片;0913-积体电路 - 848
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