【力成科技(苏州)有限公司】商标详情
- 力成科技(苏州)有限公司
- 9944386
- 已注册
- 普通商标
- 2011-09-08
4015 4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理
4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1347
- 2013-02-13
- 1359
- 2013-05-14
- 2023-05-14-2033-05-13
- 力成科技(苏州)有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京泛诚知识产权代理有限公司
2022-08-18 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-07-25 商标续展 | 申请收文
2022-07-22 商标续展 | 申请收文
2013-06-04 商标注册申请 | 打印注册证
2011-09-27 商标注册申请 | 打印受理通知
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