【SICKREST】商标详情
- SICKREST
- G1668757
- 已注册
- 普通商标
- 2022-06-30
4001 4001-半导体或半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的定制制造,
4001-半导体晶片的研磨,
4001-半导体的研磨,
4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息
4001-半导体或半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的定制制造;4001-半导体晶片的研磨;4001-半导体的研磨;4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息 - 2022-02-03-2032-02-03
- SICOXS CORPORATION
- 东京都东京************
- 国际局
2024-02-29 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2024-01-04 出具商标注册证明 | 申请收文
2023-02-24 出具商标注册证明 | 不予核准通知发文
2022-12-30 出具商标注册证明 | 申请收文
2022-11-03 领土延伸 | 审查
2022-06-30 商标注册申请 | 申请收文
2022-06-30 领土延伸 | 申请收文
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- G1668757
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- 2022-06-30
4001 4001-半导体或半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的定制制造,
4001-半导体晶片的研磨,
4001-半导体的研磨,
4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息
4001-半导体或半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的定制制造;4001-半导体晶片的研磨;4001-半导体的研磨;4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息 - 2022-02-03-2032-02-03
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2024-01-04 出具商标注册证明 | 申请收文
2023-02-24 出具商标注册证明 | 不予核准通知发文
2022-12-30 出具商标注册证明 | 申请收文
2022-11-03 领土延伸 | 审查
2022-06-30 商标注册申请 | 申请收文
2022-06-30 领土延伸 | 申请收文
