【精材】商标详情
- 精材
- 5991156
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-10
4001 , 4015 4001-半导体的封装加工(替他人),
4001-定做微机电元件(替他人),
4001-定做晶片(替他人),
4001-微型光感应元件的制造及封装加工(替他人),
4001-晶片级半导体封装加工(替他人),
4015-晶圆蚀刻处理,
4015-积体电路蚀刻处理
4001-半导体的封装加工(替他人);4001-定做微机电元件(替他人);4001-定做晶片(替他人);4001-微型光感应元件的制造及封装加工(替他人);4001-晶片级半导体封装加工(替他人);4015-晶圆蚀刻处理;4015-积体电路蚀刻处理 - 1193
- 2009-11-27
- 1205
- 2010-02-28
- 2020-02-28-2030-02-27
- 精材科技股份有限公司
- 台湾省************
- 北京巨京知识产权代理有限公司
2020-02-20 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2019-12-24 变更商 标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2019-11-27 商标续展 | 核准通知打印发送
2019-10-27 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 商标续展 | 申请收文
2019-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-10-23 商标续展 | 申请收文
2019-10-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-03-18 商标注册申请 | 打印注册证
2007-11-27 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-09-21 商标注册申请 | 等待补正回文
2007-09-21 商标注册申请 | 补正回文
2007-09-21 商标注册申请 | 补正收文
2007-04-10 商标注册申请 | 申请收文
- 精材
- 5991156
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-10
4001 , 4015 4001-半导体的封装加工(替他人),
4001-定做微机电元件(替他人),
4001-定做晶片(替他人),
4001-微型光感应元件的制造及封装加工(替他人),
4001-晶片级半导体封装加工(替他人),
4015-晶圆蚀刻处理,
4015-积体电路蚀刻处理
4001-半导体的封装加工(替他人);4001-定做微机电元件(替他人);4001-定做晶片(替他人);4001-微型光感应元件的制造及封装加工(替他人);4001-晶片级半导体封装加工(替他人);4015-晶圆蚀刻处理;4015-积体电路蚀刻处理 - 1193
- 2009-11-27
- 1205
- 2010-02-28
- 2020-02-28-2030-02-27
- 精材科技股份有限公司
- 台湾省************
- 北京巨京知识产权代理有限公司
2020-02-20 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2019-12-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2019-11-27 商标续展 | 核准通知打印发送
2019-10-27 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 商标续展 | 申请收文
2019-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-10-23 商标续展 | 申请收文
2019-10-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-03-18 商标注册申请 | 打印注册证
2007-11-27 商标注册申请 | 打印受 理通知
2007-09-21 商标注册申请 | 等待补正回文
2007-09-21 商标注册申请 | 补正回文
2007-09-21 商标注册申请 | 补正收文
2007-04-10 商标注册申请 | 申请收文
