【STNSEMI】商标详情
- STNSEMI
- 76900028
- 已注册
- 普通商标
- 2024-02-22
4001 , 4002 , 4015 4001-半导体的加工,
4001-半导体装配（为他人）,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-提供材料处理信息,
4001-芯片的加工,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-半导体的加工;4001-半导体装配（为他 人）;4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-提供材料处理信息;4001-芯片的加工;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1886
- 2024-05-06
- 1898
- 2024-08-07
- 2024-08-07-2034-08-06
- 安徽长飞先进半导体有限公司
- 安徽省芜湖市************
- 北京善任知识产权代理有限公司
2024-08-31 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-02-22 商标注册申请 | 申请收文
- STNSEMI
- 76900028
- 已注册
- 普通商标
- 2024-02-22
4001 , 4002 , 4015 4001-半导体的加工,
4001-半导体装配（为他人）,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-提供材料处理信息,
4001-芯片的加工,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-半导体的加工;4001-半导体装配（为他人）;4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-提供材料处理信息;4001-芯片的加工;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1886
- 2024-05-06
- 1898
- 2024-08-07
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- 北京善任知识产权代理有限公司
2024-08-31 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-02-22 商标注册申请 | 申请收文
