【HY-BOND】商标详情
- HY-BOND
- 13884490
- 已注册
- 普通商标
- 2014-01-09
0507 0507-假牙用瓷料,
0507-假牙粘合剂,
0507-出牙剂,
0507-牙填料,
0507-牙用光洁剂,
0507-牙用研磨剂,
0507-牙用粘胶剂,
0507-牙科用印模材料,
0507-牙科用粘固粉,
0507-牙科用贵重金属合金
0507-假牙用 瓷料;0507-假牙粘合剂;0507-出牙剂;0507-牙填料;0507-牙用光洁剂;0507-牙用研磨剂;0507-牙用粘胶剂;0507-牙科用印模材料;0507-牙科用粘固粉;0507-牙科用贵重金属合金 - 1439
- 2015-01-13
- 1522
- 2016-10-07
- 2025-04-14-2035-04-13
- 株式会社松风
- 京都京都市************
- 上海光华专利事务所（普通合伙）
2025-03-19 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2025-03-01 商标续展 | 核准通知打印发送
2025-01-25 变更商标代理人 | 申请收文
2025-01-25 商标续展 | 申请收文
2016-10-18 商标异议申请 | 注册发文
2016-08-31 商标异议申请 | 裁定书发文
2015-11-03 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2015-10-20 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2015-09-23 商标异议申请 | 受理通知发文
2015-09-14 商标异议申请 | 发答辩通知书发文
2015-04-14 商标注册申请 | 商标注册申请注册公告排版完成
2015-04-13 商标异议申请 | 申请收文
2015-04-13 商标注册申请 | 商标异议申请中
2014-02-21 商标注册申请 | 打印受理通知
2014-01-09 商标注册申请 | 商标注册申请中
2014-01-09 商标注册申请 | 申请收文
- HY-BOND
- 13884490
- 已注册
- 普通商标
- 2014-01-09
0507 0507-假牙用瓷料,
0507-假牙粘合剂,
0507-出牙剂,
0507-牙填料,
0507-牙用光洁剂,
0507-牙用研磨剂,
0507-牙用粘胶剂,
0507-牙科用印模材料,
0507-牙科用粘固粉,
0507-牙科用贵重金属合金
0507-假牙用瓷料;0507-假牙粘合剂;0507-出牙剂;0507-牙填料;0507-牙用光洁剂;0507-牙用研磨剂;0507-牙用粘胶剂;0507-牙科用印模材料;0507-牙科用粘固粉;0507-牙科用贵重金属合金 - 1439
- 2015-01-13
- 1522
- 2016-10-07
- 2025-04-14-2035-04-13
- 株式会社松风
- 京都京都市************
- 上海光华专利事务所（普通合伙）
2025-03-19 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2025-03-01 商标续展 | 核准通知打印发送
2025-01-25 变更商标代理人 | 申请收文
2025-01-25 商标续展 | 申请收文
2016-10-18 商标异议申请 | 注册发文
2016-08-31 商标异议申请 | 裁定书发文
2015-11-03 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2015-10-20 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2015-09-23 商标异议申请 | 受理通知发文
2015-09-14 商标异议申请 | 发答辩通知书发文
2015-04-14 商标注册申请 | 商标注册申请注册公告排版完成
2015-04-13 商标异议申请 | 申请收文
2015-04-13 商标注册申请 | 商标异议申请中
2014-02-21 商标注册申请 | 打印受理通知
2014-01-09 商标注册申请 | 商标注册申请中
2014-01-09 商标注册申请 | 申请收文
