【TSMC FINFLEX】商标详情
- TSMC FINFLEX
- 63483590
- 已注册
- 普通商标
- 2022-03-23
4001 , 4015 -半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造,
4001-定做材料装配(为他人),
4015-半导体晶片的加工
-半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造;4001-定做材料装配(为他人);4015-半导体晶片的加工 - 1799
- 2022-07-13
- 1811
- 2022-10-14
- 2022-10-14-2032-10-13
- 台湾积体电路制造股份有限公司
- 台湾省************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2022-11-05 商标注册申请 | 注册证发文
2022-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-20 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-05-20 商标注册申请 | 补正回文
2022-04-23 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-03-23 商标注册申请 | 申请收文
- TSMC FINFLEX
- 63483590
- 已注册
- 普通商标
- 2022-03-23
4001 , 4015 -半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造,
4001-定做材料装配(为他人),
4015-半导体晶片的加工
-半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造;4001-定做材料装配(为他人);4015-半导体晶片的加工 - 1799
- 2022-07-13
- 1811
- 2022-10-14
- 2022-10-14-2032-10-13
- 台湾 积体电路制造股份有限公司
- 台湾省************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2022-11-05 商标注册申请 | 注册证发文
2022-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-20 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-05-20 商标注册申请 | 补正回文
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