【TSMC N3 FINFLEX】商标详情

商标名称
TSMC N3 FINFLEX
注册号
63980255
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第40类
申请日期
2022-04-14
类似群
4001 , 4015
商品/服务列表
-半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造,
4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体晶片的加工
-半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造;4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体晶片的加工
初审公告期号
1799
初审公告日期
2022-07-13
注册公告期号
1811
注册公告日期
2022-10-14
专用权期限
2022-10-14-2032-10-13
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
台湾省************
代理人名称
北京律盟知识产权代理有限责任公司
商标流程
2022-11-05 商标注册申请 | 注册证发文
2022-06-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-31 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-05-31 商标注册申请 | 补正回文
2022-05-14 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-04-14 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2022-10-13 第1811期查看公告
商标初步审定公告 2022-07-13 第1799期查看公告

商标名称
TSMC N3 FINFLEX
注册号
63980255
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第40类
申请日期
2022-04-14
类似群
4001 , 4015
商品/服务列表
-半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造,
4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体晶片的加工
-半导体、存储芯片、晶片及集成电路的定制制造;4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体晶片的加工
初审公告期号
1799
初审公告日期
2022-07-13
注册公告期号
1811
注册公告日期
2022-10-14
专用权期限
2022-10-14-2032-10-13
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
台湾省************
代理人名称
北京律盟知识产权代理有限责任公司
商标流程
2022-11-05 商标注册申请 | 注册证发文
2022-06-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-31 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-05-31 商标注册申请 | 补正回文
2022-05-14 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-04-14 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2022-10-13 第1811期查看公告
商标初步审定公告 2022-07-13 第1799期查看公告

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