【FSTEM】商标详情
- FSTEM
- 64121214
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-20
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-化学物质制过滤材料,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-增塑剂,
0108-工业用未加工人造树脂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂
0104-制造印刷电 路板用掩膜化合物;0104-化学物质制过滤材料;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-增塑剂;0108-工业用未加工人造树脂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂 - 1800
- 2022-07-20
- 1812
- 2022-10-21
- 2022-10-21-2032-10-20
- 杭州福斯特电子材料有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州必控知识产权代理有限公司
2022-11-12 商标注册申请 | 注册证发文
2022-05-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-04-20 商标注册申请 | 申请收文
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- 64121214
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-20
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-化学物质制过滤材料,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-增塑剂,
0108-工业用未加工人造树脂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-化学物质制过滤材料;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-增塑剂;0108-工业用未加工人造树脂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂 - 1800
- 2022-07-20
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- 2022-10-21
- 2022-10-21-2032-10-20
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2022-11-12 商标注册申请 | 注册证发文
2022-05-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-04-20 商标注册申请 | 申请收文
