【F FSTEM】商标详情
- F FSTEM
- 64103757
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-20
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-化学物质制过滤材料,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-增塑剂,
0108-工业用未加工人造树脂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-化学物质制过滤材料;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-增塑剂;0108-工业用未加工人造树脂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂 - 1802
- 2022-08-06
- 1814
- 2022-11-07
- 2022-11-07-2032-11-06
- 杭州福斯特电子材料有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州必控知识产权代理有限公司
2022-12-02 商标注册申请 | 注册证发文
2022-05-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-04-20 商标注册申请 | 申请收文
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- 64103757
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-20
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-化学物质制过滤材料,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-增塑剂,
0108-工业用未加工人造树脂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-化学物质制过滤材料;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-增塑剂;0108-工业用未加工人造树脂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂 - 1802
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- 2022-11-07
- 2022-11-07-2032-11-06
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2022-12-02 商标注册申请 | 注册证发文
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2022-04-20 商标注册申请 | 申请收文
