【SIGNET】商标详情
- SIGNET
- G1581967H
- 待审中
- 普通商标
- 2022-09-29
1706 1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层
1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层 - 2022-09-14-2031-02-08
- APPLIED MATERIALS, INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 国际局
2023-04-04 领土延伸 | 审查
2022-09-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 2022-09-29
1706 1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层
1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层 - 2022-09-14-2031-02-08
- APPLIED MATERIALS, INC.
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