【SIGNET】商标详情
- SIGNET
- G1581967
- 待审中
- 普通商标
- 2021-03-18
1706 1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层，非塑料、树脂或橡胶
1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层，非塑料、树脂或橡胶 - APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 国际局
2022-03-01 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-03-01 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2021-09-19 国际删减商品 | 申请收文
2021-08-31 驳回复审 | 申请收文
2021-08-04 领土延伸 | 等待驳回电子发文
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1706 1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层，非塑料、树脂或橡胶
1706-半导体制造用的介电薄膜和介电涂层，非塑料、树脂或橡胶 - APPLIED MATERIALS， INC.
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