【TBF】商标详情
- TBF
- 64163414
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-22
1703 , 1706 1703-印刷配线板用合成树脂(半成品),
1703-组装基板用层间合成树脂(半成品),
1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),
1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),
1706-印刷配线板用绝缘涂料,
1706-封装基板用绝缘涂料,
1706-弹性电路基板用绝缘涂料,
1706-电绝缘材料
1703-印刷配线板用合成树脂(半成品);1703-组装基板用层间合成树脂(半成品);1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品);1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品);1706-印刷配线板用绝缘涂料;1706-封装基板用绝缘涂料;1706-弹性电路基板用绝缘涂料;1706-电绝缘材料 - 1813
- 2022-10-27
- 1866
- 2023-12-07
- 2023-01-28-2033-01-27
- 太阳控股株式会社
- 埼玉比企郡************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2023-12-12 商标异议申请 | 注册发文
2023-11-17 商标异议申请 | 裁定书发文
2023-05-13 商标异议申请 | 答辩抄送电子发文
2023-05-12 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2023-04-26 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2023-04-21 商标异议申请 | 受理通知发文
2023-04-21 商标异议申请 | 等待受理通知发文
2023-01-17 商标异议申请 | 申请收文
2022-05-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-11 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-04-22 商标注册申请 | 申请收文
- TBF
- 64163414
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-22
1703 , 1706 1703-印刷配线板用合成树脂(半成品),
1703-组装基板用层间合成树脂(半成品),
1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),
1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),
1706-印刷配线板用绝缘涂料,
1706-封装基板用绝缘涂料,
1706-弹性电路基板用绝缘涂料,
1706-电绝缘材料
1703-印刷配线板用合成树脂(半成品);1703-组装基 板用层间合成树脂(半成品);1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品);1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品);1706-印刷配线板用绝缘涂料;1706-封装基板用绝缘涂料;1706-弹性电路基板用绝缘涂料;1706-电绝缘材料 - 1813
- 2022-10-27
- 1866
- 2023-12-07
- 2023-01-28-2033-01-27
- 太阳控股株式会社
- 埼玉比企郡************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2023-12-12 商标异议申请 | 注册发文
2023-11-17 商标异议申请 | 裁定书发文
2023-05-13 商标异议申请 | 答辩抄送电子发文
2023-05-12 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2023-04-26 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2023-04-21 商标异议申请 | 受理通知发文
2023-04-21 商标异议申请 | 等待受理通知发文
2023-01-17 商标异议申请 | 申请收文
2022-05-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-11 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-04-22 商标注册申请 | 申请收文
