【TBF】商标详情
- TBF
- 62186734
- 已注册
- 普通商标
- 2022-01-17
1703 , 1706 1703-印刷配线板用合成树脂(半成品),
1703-组装基板用层间合成树脂(半成品),
1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),
1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),
1706-印刷配线板用绝缘涂料,
1706-封装基板用绝缘涂料,
1706-弹性电路基板用绝缘涂料,
1706-电绝缘材料
1703-印刷配线板用合成树脂(半成品);1703-组装基板用层间合成树脂(半成品);1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品);1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品);1706-印刷配线板用绝缘涂料;1706-封装基板用绝缘涂料;1706-弹性电路基板用绝缘涂料;1706-电绝缘材料 - 1835
- 2023-04-13
- 1847
- 2023-07-14
- 2023-07-14-2033-07-13
- 太阳控股株式会社
- 埼玉比企郡************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2023-08-15 驳回复审 | 打印注册证
2023-04-05 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-04-05 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-10-08 驳回复审 | 评审分案
2022-05-16 驳回复审 | 申请收文
2022-04-14 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-04-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-02-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-02-01 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-01-17 商标注册申请 | 申请收文
- TBF
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- 2022-01-17
1703 , 1706 1703-印刷配线板用合成树脂(半成品),
1703-组装基板用层间合成树脂(半成品),
1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),
1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),
1706-印刷配线板用绝缘涂料,
1706-封装基板用绝缘涂料,
1706-弹性电路基板用绝缘涂料,
1706-电绝缘材料
1703-印刷配线板用合成树脂(半成品);1703-组装基板用层间合成树脂(半成品);1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品);1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品);1706-印刷配线板用绝缘涂料;1706-封装基板用绝缘涂料;1706-弹性电路基板用绝缘涂料;1706-电绝缘材料 - 1835
- 2023-04-13
- 1847
- 2023-07-14
- 2023-07-14-2033-07-13
- 太阳控股株式会社
- 埼玉比企郡************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
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2023-04-05 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-04-05 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-10-08 驳回复审 | 评审分案
2022-05-16 驳回复审 | 申请收文
2022-04-14 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-04-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-02-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
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2022-01-17 商标注册申请 | 申请收文
