
【HANMI SEMICONDUCTOR】商标详情

- HANMI SEMICONDUCTOR
- 81950439
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-13
0744 -倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备),
-元件摘嵌机(半导体制造设备),
-混合芯片键合机(半导体芯片制造设备),
-芯片安装机(半导体芯片制造设备),
-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备),
-芯片贴装机(半导体芯片制造设备),
-芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-印制电路板加工机,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-热压芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-电子元件制造设备,
0744-集成电路制造机械(电子工业设备)
-倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备);-元件摘嵌机(半导体制造设备);-混合芯片键合机(半导体芯片制造设备);-芯片安装机(半导体芯片制造设备);-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备);-芯片贴装机(半导体芯片制造设备);-芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体芯片制造设备;0744-印制电路板加工机;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-热压芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-电子元件制造设备;0744-集成电路制造机械(电子工业设备) - 1926
- 2025-03-06
- 1938
- 2025-06-07
- 2025-06-07-2035-06-06
- 韩美半导体有限公司
- 仁川广域市仁川************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2025-07-01 商标注册申请 | 注册证发文
2025-02-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-20 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-11-13 商标注册申请 | 申请收文
2024-11-13 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
- HANMI SEMICONDUCTOR
- 81950439
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-13
0744 -倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备),
-元件摘嵌机(半导体制造设备),
-混合芯片键合机(半导体芯片制造设备),
-芯片安装机(半导体芯片制造设备),
-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备),
-芯片贴装机(半导体芯片制造设备),
-芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-印制电路板加工机,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-热压芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-电子元件制造设备,
0744-集成电路制造机械(电子工业设备)
-倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备 );-元件摘嵌机(半导体制造设备);-混合芯片键合机(半导体芯片制造设备);-芯片安装机(半导体芯片制造设备);-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备);-芯片贴装机(半导体芯片制造设备);-芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体芯片制造设备;0744-印制电路板加工机;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-热压芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-电子元件制造设备;0744-集成电路制造机械(电子工业设备) - 1926
- 2025-03-06
- 1938
- 2025-06-07
- 2025-06-07-2035-06-06
- 韩美半导体有限公司
- 仁川广域市仁川************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2025-07-01 商标注册申请 | 注册证发文
2025-02-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-20 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-11-13 商标注册申请 | 申请收文
2024-11-13 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文


