
【HANMI】商标详情

- HANMI
- 81931707
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-13
0744 -元件摘嵌机(半导体制造设备),
-混合键合机(半导体芯片制造设备),
-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备),
-芯片贴装机(半导体芯片制造设备),
0744-倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶圆加工机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-印制电路板加工机,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-热压键合机(半导体芯片制造设备),
0744-芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-贴片机(半导体芯片制造设备)
-元件摘嵌机(半导体制造设备);-混合键合机(半导体芯片制造设备);-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备);-芯片贴装机(半导体芯片制造设备);0744-倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-半导体制造机;0744-半导体晶圆加工机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体芯片制造设备;0744-印制电路板加工机;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-热压键合机(半导体芯片制造设备);0744-芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-贴片机(半导体芯片制造设备) - 1925
- 2025-02-27
- 1937
- 2025-05-28
- 2025-05-28-2035-05-27
- 韩美半导体有限公司
- 仁川广域市仁川************
- 北京律诚同业知识产权代理有限公司
2025-06-20 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-31 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-11-13 商标注册申请 | 申请收文
2024-11-13 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
- HANMI
- 81931707
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-13
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-混合键合机(半导体芯片制造设备),
-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备),
-芯片贴装机(半导体芯片制造设备),
0744-倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶圆加工机,
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0744-印制电路板加工机,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-热压键合机(半导体芯片制造设备),
0744-芯片键合机(半导体芯片制造设备),
0744-贴片机(半导体芯片制造设备)
-元件摘嵌机(半导体制造设备);-混合键合机(半导体芯片制造设备);-芯片电磁屏蔽机(半导体芯片制造设备);-芯片贴装机(半导体芯片制造设备);0744-倒装芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-半导体制造机;0744-半导体晶圆加工机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体芯片制造设备;0744-印制电路板加工机;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-热压键合机(半导体芯片制造设备);0744-芯片键合机(半导体芯片制造设备);0744-贴片机(半导体芯片制造设备) - 1925
- 2025-02-27
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- 2025-05-28
- 2025-05-28-2035-05-27
- 韩美半导体有限公司
- 仁川广域市仁川************
- 北京律诚同业知识产权代理有限公司
2025-06-20 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-31 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-11-13 商标注册申请 | 申请收文
2024-11-13 00:00:00 商标注册申请 |