【GIS】商标详情
- GIS
- 38539748
- 已注册
- 普通商标
- 2019-05-29
0104 , 0105 , 0106 , 0107 , 0110 , 0111 , 0112 , 0113 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0107-感光板,
0110-防火制剂,
0111-金属退火剂,
0112-焊接用化学品,
0113-食物防腐用化学品,
0115-工业用黏合剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0107-感光板;0110-防火制剂;0111-金属退火剂;0112-焊接用化学品;0113-食物防腐用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1679
- 2020-01-13
- 1691
- 2020-04-14
- 2020-04-14-2030-04-13
- 迪盛微（江苏）装备科技有限公司
- 江苏省常州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2025-02-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2025-01-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-06-01 商标注册申请 | 注册证发文
2019-12-19 商标注册申请 | 等待驳回复审
2019-10-24 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-05-29 商标注册申请 | 申请收文
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0104 , 0105 , 0106 , 0107 , 0110 , 0111 , 0112 , 0113 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导 体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0107-感光板,
0110-防火制剂,
0111-金属退火剂,
0112-焊接用化学品,
0113-食物防腐用化学品,
0115-工业用黏合剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0107-感光板;0110-防火制剂;0111-金属退火剂;0112-焊接用化学品;0113-食物防腐用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1679
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2019-12-19 商标注册申请 | 等待驳回复审
2019-10-24 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
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