【GIS】商标详情
- GIS
- 42617141
- 已注册
- 普通商标
- 2019-11-26
0104 , 0107 , 0110 , 0111 , 0112 , 0113 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0107-感光板,
0110-防火制剂,
0111-金属退火剂,
0112-焊接用化学品,
0113-食物防腐用化学品,
0115-工业用黏合剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中 在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0107-感光板;0110-防火制剂;0111-金属退火剂;0112-焊接用化学品;0113-食物防腐用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1709
- 2020-08-27
- 1721
- 2020-11-28
- 2020-11-28-2030-11-27
- 江苏迪盛智能科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2020-12-31 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-09 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-12-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-11-26 商标注册申请 | 申请收文
- GIS
- 42617141
- 已注册
- 普通商标
- 2019-11-26
0104 , 0107 , 0110 , 0111 , 0112 , 0113 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0107-感光板,
0110-防火制剂,
0111-金属退火剂,
0112-焊接用化学品,
0113-食物防腐用化学品,
0115-工业用黏合剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0107-感光板;0110-防火制剂;0111-金属退火剂;0112-焊接用化学品;0113-食物防腐用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1709
- 2020-08-27
- 1721
- 2020-11-28
- 2020-11-28-2030-11-27
- 江苏迪盛智能科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2020-12-31 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-09 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-12-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-11-26 商标注册申请 | 申请收文
