【泽信半导体】商标详情
- 泽信半导体
- 75510632
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-30
0913 0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-电子集成电路,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片
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- 2024-04-13
- 1895
- 2024-07-14
- 2024-07-14-2034-07-13
- 杭州泽信半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 知域互联科技有限公司
2024-08-08 商标注册申请 | 注册 证发文
2024-04-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-02-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-12-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-30 商标注册申请 | 申请收文
- 泽信半导体
- 75510632
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-30
0913 0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
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0913-集成电路用晶片
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- 2024-04-13
- 1895
- 2024-07-14
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- 杭州泽信半导体有限公司
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2024-08-08 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-02-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-12-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-30 商标注册申请 | 申请收文
