【NEG】商标详情
- NEG
- 71197442
- 已注册
- 普通商标
- 2023-04-26
0102 , 0104 , 0111 , 0115 0102-硅酸盐,
0104-制毛玻璃用化学品,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-玻璃着色化学品,
0104-玻璃纤维工业用脱模化合物,
0104-玻璃遮光剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0111-金属回火剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-工业用胶,
0115-工业用黏合剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0102-硅酸盐;0104-制毛玻璃用化学品;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-玻璃着色化学品;0104-玻璃纤维工业用脱模化合物;0104-玻璃遮光剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0111-金属回火剂;0115-导电胶黏剂;0115-工业用胶;0115-工业用黏合剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1881
- 2024-03-27
- 1893
- 2024-06-28
- 2024-06-28-2034-06-27
- 日本电气硝子株式会社
- 滋贺大津市************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-06-27 商标异议申请 | 申请收文
2024-03-19 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-10-26 驳回复审 | 申请收文
2023-09-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-05-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-04-26 商标注册申请 | 申请收文
- NEG
- 71197442
- 已注册
- 普通商标
- 2023-04-26
0102 , 0104 , 0111 , 0115 0102-硅酸盐,
0104-制毛玻璃用化学品,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-玻璃着色化学品,
0104-玻璃纤维工业用脱模化合物,
0104-玻璃遮光剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0111-金属回火剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-工业用胶,
0115-工业用黏合剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0102-硅酸盐;0104-制毛玻璃用化学品;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-玻璃着色化学品;0104-玻璃纤维工业用脱模化合物;0104-玻璃遮光剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0111-金属回火剂;0115-导电胶黏剂;0115-工业用胶;0115-工业用黏合剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1881
- 2024-03-27
- 1893
- 2024-06-28
- 2024-06-28-2034-06-27
- 日本电气硝子株式会社
- 滋贺大津市************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-06-27 商标异议申请 | 申请收文
2024-03-19 驳 回复审 | 实审裁文发文
2023-10-26 驳回复审 | 申请收文
2023-09-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-05-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-04-26 商标注册申请 | 申请收文
