【FULLSEMI】商标详情
- FULLSEMI
- 71202430
- 已注册
- 普通商标
- 2023-04-26
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-打磨,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4015-半导体晶片的加工 - 1860
- 2023-10-20
- 1872
- 2024-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
- 杭州富芯半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 邮寄办理
2024-02-25 商标注册申请 | 注册证发文
2023-10-06 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-08-11 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-05-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-04-26 商标注册申请 | 申请收文
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4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4015-半导体晶片的加工 - 1860
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