【FULLSEMI】商标详情
- FULLSEMI
- 59473909
- 已注册
- 普通商标
- 2021-09-26
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-打磨,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4015-半导体晶片的加工 - 1820
- 2022-12-20
- 1832
- 2023-03-21
- 2023-03-21-2033-03-20
- 杭州富芯半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 上海光华专利事务所（普通合伙）
2023-09-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-04-12 驳回复审 | 打印注册证
2022-08-09 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-08-09 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-05-30 驳回复审 | 评审分案
2022-01-18 驳回复审 | 申请收文
2021-12-23 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2021-12-23 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-11-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-25 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2021-11-04 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-10-28 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2021-10-28 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-09-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 59473909
- 已注册
- 普通商标
- 2021-09-26
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-打磨,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4015-半导体晶片的加工 - 1820
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- 杭州富芯半导体有限公司
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2023-09-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-04-12 驳回复审 | 打印注册证
2022-08-09 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-08-09 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-05-30 驳回复审 | 评审分案
2022-01-18 驳回复审 | 申请收文
2021-12-23 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2021-12-23 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-11-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-25 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2021-11-04 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-10-28 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2021-10-28 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-09-26 商标注册申请 | 申请收文
