【FMIC】商标详情
- FMIC
- 77282009
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-13
4001 , 4002 , 4015 4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-物体表面金属化服务,
4002-金属电镀,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的 加工,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-激光雕刻
4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-物体表面金属化服务;4002-金属电镀;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产;4015-激光雕刻 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 深圳方正微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 华进联合专利商标代理有 限公司
2024-09-30 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-13 商标注册申请 | 申请收文
- FMIC
- 77282009
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-13
4001 , 4002 , 4015 4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-物体表面金属化服务,
4002-金属电镀,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-激光雕刻
4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-物体表面金属化服务;4002-金属电镀;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产;4015-激光雕刻 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 深圳方正微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2024-09-30 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-13 商标注册申请 | 申请收文
