【晶禧半导体】商标详情
- 晶禧半导体
- 79021997
- 待审中
- 普通商标
- 2024-06-04
4001 , 4002 , 4004 , 4006 , 4007 4001-层压,
4001-材料锯切服务,
4001-碾磨加工,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4004-木器制作,
4004-木材砍伐和加工,
4006-光学玻璃研磨,
4007-用于陶瓷品制造的材料处理
4001-层压;4001-材料锯切服务;4001-碾磨加工;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属电镀;4004-木器制作;4004-木材砍伐和加工;4006-光学玻璃研磨;4007-用于陶瓷品制造的材料处理 - 苏州晶禧半导体科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京励盛知识产权代理有限公司
2024-09-13 驳回复审 | 申请收文
2024-09-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-04 商标注册申请 | 申请收文
- 晶禧半导体
- 79021997
- 待审中
- 普通商标
- 2024-06-04
4001 , 4002 , 4004 , 4006 , 4007 4001-层压,
4001-材料锯切服务,
4001-碾磨加工,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4004-木器制作,
4004-木材砍伐和加工,
4006-光学玻璃研磨,
4007-用于陶瓷品制造的材料处理
4001-层压;4001-材料锯切服务;4001-碾磨加工;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属电镀;4004-木器制作;4004-木材砍伐和加工;4006-光学玻璃研磨;4007-用于陶瓷品制造的材料处理 - 苏州晶禧半导体科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京励盛知识产权代理有限公司
2024-09-13 驳回复审 | 申请收文
2024-09-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-04 商标注册申请 | 申请收文