【晶虹达半导体】商标详情
- 晶虹达半导体
- 89035604
- 已初审
- 普通商标
- 2025-12-09
4001 , 4002 , 4015 4001-打磨,
4002-焊接服务,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-塑料材料铸模,
4015-蚀刻,
4015-雕刻服务
4001-打磨;4002-焊接服务;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产;4015-塑料材料铸模;4015-蚀刻;4015-雕刻服务 - 1980
- 2026-04-20
- 乐清晶虹达半导体科技有限公司
- 浙江省温州市************
- 中知国康国际知识产权代理（东莞）有限公司
2026-04-22 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-04-20 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-01-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-09 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-04-20 第1980期 查看公告
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- 89035604
- 已初审
- 普通商标
- 2025-12-09
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4002-焊接服务,
4015-为他人封装半导体,
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4015-塑料材料铸模,
4015-蚀刻,
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- 2026-04-20
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2026-01-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
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