【晶虹达半导体】商标详情
- 晶虹达半导体
- 89035604
- 待审中
- 普通商标
- 2025-12-09
4001 , 4002 , 4015 -为他人封装半导体,
-半导体封装,
-半导体晶片的加工,
-半导体晶片的定制生产,
-半导体电路的定制生产,
-塑料材料铸模,
-打磨,
-焊接服务,
-蚀刻,
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- 浙江省温州市************
- 中知国康国际知识产权代理（东莞）有限公司
2026-01-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-09 商标注册申请 | 申请收文
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- 2025-12-09
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