【芯聚德】商标详情
- 芯聚德
- 79605448
- 已初审
- 普通商标
- 2024-07-04
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-激光划线,
4002-热浸镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属电镀及层压,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-激光划线;4002-热浸镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属电镀及层压;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1905
- 2024-09-27
- 芯聚德科技（安徽）有限责任公司
- 安徽省宣城市************
- 北京诚广信知识产权代理有限公司
2024-07-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-07-04 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2024-09-27 第1905期 查看公告
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- 2024-07-04
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-激光划线,
4002-热浸镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属电镀及层压,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-激光划线;4002-热浸镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属电镀及层压;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1905
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