【芯德】商标详情
- 芯德
- 70098973
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-10
4015 4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1841
- 2023-05-27
- 1853
- 2023-08-28
- 2023-08-28-2033-08-27
- 江苏芯德半导体科技股份有限公司
- 江苏省南京市************
- 江阴市盛得商标代理有限公司
2024-08-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-07-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-09-21 商标注册申请 | 注册证发文
2023-03-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-10 商标注册申请 | 申请收文
- 芯德
- 70098973
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-10
4015 4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1841
- 2023-05-27
- 1853
- 2023-08-28
- 2023-08-28-2033-08-27
- 江苏芯德半导体科技股份有限公司
- 江苏省南京市************
- 江阴市盛得商标代理有限公司
2024-08-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-07-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-09-21 商标注册申请 | 注册证发文
2023-03-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-10 商标注册申请 | 申请收文
