【SKYSHIELD】商标详情
- SKYSHIELD
- 80973706
- 已初审
- 普通商标
- 2024-09-18
0913 -具有电磁屏蔽形式的半导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体器件
-具有电磁屏蔽形式的半导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以 形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件;0913-功率半导体构件;0913-半导体器件 - 1968
- 2026-01-20
- 天工方案公司
- 加利福尼亚欧文************
- 北京正见永申知识产权代理有限公司
2025-02-08 驳回复审 | 申请收文
2025-02-07 驳回复审 | 申请收文
2025-01-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-12-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-29 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-09-18 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-01-20 第1968期 查看公告
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- 80973706
- 已初审
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- 2024-09-18
0913 -具有电磁屏蔽形式的半导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体器件
-具有电磁屏蔽形式的半导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件;0913-功率半导体构件;0913-半导体器件 - 1968
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2024-10-29 商标注册申请 | 补正通知发文
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