【SKYSHIELD】商标详情
- SKYSHIELD
- 83319389
- 待审中
- 普通商标
- 2025-02-05
0913 -具有电磁屏蔽形式的半导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-集成电路模块
-具有电磁屏蔽形式的半 导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件;0913-功率半导体构件;0913-半导体器件;0913-半导体芯片;0913-集成电路模块 - 天工方案公司
- 加利福尼亚欧文************
- 北京正见永申知识产权代理有限公司
2025-06-14 驳回复审 | 申请收文
2025-06-13 驳回复审 | 申请收文
2025-05-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2025-04-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-02-21 商标注册申请 | 补正通知发文
2025-02-05 商标注册申请 | 申请收文
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- 2025-02-05
0913 -具有电磁屏蔽形式的半导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-集成电路模块
-具有电磁屏蔽形式的半导体组件，其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分，其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼，以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件;0913-功率半导体构件;0913-半导体器件;0913-半导体芯片;0913-集成电路模块 - 天工方案公司
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