
【SKYSHIELD】商标详情

- SKYSHIELD
- 83319389
- 待审中
- 普通商标
- 2025-02-05
0913 -具有电磁屏蔽形式的半导体组件,其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分,其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼,以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体器件
-具有电磁屏蔽形式的半导体组件,其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分,其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼,以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件;0913-功率半导体构件;0913-半导体器件 - 天工方案公司
- 加利福尼亚欧文************
- 北京正见永申知识产权代理有限公司
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- 2025-02-05
0913 -具有电磁屏蔽形式的半导体组件,其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分,其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼,以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体器件
-具有电磁屏蔽形式的半导体组件,其金属涂层覆盖封装至少一个半导体元件的封装材料的某些部分,其中封装材料可以包括与金属涂层电连接以形成法拉第笼,以防止电磁能量从外部逸出或进入相应的半导体组件;0913-功率半导体构件;0913-半导体器件 - 天工方案公司
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