【成芯微】商标详情
- 成芯微
- 85688272
- 已注册
- 普通商标
- 2025-06-04
4015 4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1963
- 2025-12-13
- 1975
- 2026-03-14
- 2026-03-14-2036-03-13
- 杭州成芯微电子有限公司
- 浙江省杭州市************
- 邮寄办理
2025-10-11 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2025-06-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-06-10 商标注册申请 | 申请收文
2025-06-04 商标注册申请 | 申请收文
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- 85688272
- 已注册
- 普通商标
- 2025-06-04
4015 4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1963
- 2025-12-13
- 1975
- 2026-03-14
- 2026-03-14-2036-03-13
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2025-06-04 商标注册申请 | 申请收文
