
【HFIE】商标详情

- HFIE
- 79796529
- 待审中
- 普通商标
- 2024-07-15
0104 0104-分散剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用碳化硅,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂,
0104-金属电镀用化学成分
0104-分散剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用碳化硅;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂;0104-金属电镀用化学成分 - 北京华封集芯电子有限公司
- 北京市 北京市************
- 北京方韬法业专利代理事务所(普通合伙)
2024-11-08 驳回复审 | 申请收文
2024-10-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-08-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-07-15 商标注册申请 | 申请收文
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0104 0104-分散剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用碳化硅,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂,
0104-金属电镀用化学成分
0104-分散剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用碳化硅;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂;0104-金属电镀用化学成分 - 北京华封集芯电子有限公司
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