【H-CMP】商标详情
- H-CMP
- 73345937
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-08
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-电子半导体,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-电子半导体;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 1863
- 2023-11-13
- 1875
- 2024-02-14
- 2024-02-14-2034-02-13
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2024-03-13 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-08 商标注册申请 | 申请收文
- H-CMP
- 73345937
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-08
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-电子半导体,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
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- 2023-11-13
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- 2024-02-14
- 2024-02-14-2034-02-13
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- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2024-03-13 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-08 商标注册申请 | 申请收文
