【HCMP】商标详情
- HCMP
- 76532744
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-22
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-电子半导体,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-电子半导体;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 1884
- 2024-04-20
- 1896
- 2024-07-21
- 2024-07-21-2034-07-20
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2024-08-16 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-22 商标注册申请 | 申请收文
- HCMP
- 76532744
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-22
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
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0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
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- 2024-07-21
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- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2024-08-16 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-22 商标注册申请 | 申请收文
