【LEADLAP 元夫】商标详情
- LEADLAP 元夫
- 75108794
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-10
0901 , 0910 , 0913 0901-半导体存储单元,
0901-半导体存储器,
0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-半导体测试设备,
0913-光学半导体,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-硅晶片,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储单元;0901-半导体存储器;0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体检测机;0910-半导体测试设备;0913-光学半导体;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-电子半导体;0913-电子芯片;0913-硅晶片;0913-集成电路用晶片 - 1875
- 2024-02-13
- 1887
- 2024-05-14
- 2024-05-14-2034-05-13
- 江苏元夫半导体科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 博雅智泉（北京）知识产权代理有限公司
2024-06-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-10 商标注册申请 | 申请收文
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- 75108794
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- 2023-11-10
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0901-半导体存储器,
0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-半导体测试设备,
0913-光学半导体,
0913-功率半导体构件,
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0913-半导体芯片,
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0913-集成电路用晶片
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- 2024-02-13
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- 2024-05-14
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- 江苏元夫半导体科技有限公司
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2024-06-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-10 商标注册申请 | 申请收文
