【芯通】商标详情
- 芯通
- 73822643
- 已销亡
- 普通商标
- 2023-08-31
4209 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
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- 浙江省杭州市************
2024-01-09 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-11-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-09-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-31 商标注册申请 | 申请收文
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