【芯通】商标详情
- 芯通
- 68418763
- 已注册
- 普通商标
- 2022-11-18
4209 , 4214 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-产品质量检测,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-工程设计服务,
4209-技术研究,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计,
4214-产品测试
4209-为他人研究和开发新产品;4209-产品质量检测;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-工程设计服务;4209-技术研究;4209-集成电路的设计;4209-集成电路设计;4214-产品测试 - 1832
- 2023-03-20
- 1844
- 2023-06-21
- 2023-06-21-2033-06-20
- 福建芯通科技有限公司
- 福建省泉州市************
- 厦门律嘉知识产权代理事务所（普通合伙）
2023-07-15 商标注册申请 | 注册证发文
2022-12-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-12-06 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-11-18 商标注册申请 | 申请收文
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- 68418763
- 已注册
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- 2022-11-18
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4209-产品质量检测,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-工程设计服务,
4209-技术研究,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计,
4214-产品测试
4209-为他人研究和开发新产品;4209-产品质量检测;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-工程设计服务;4209-技术研究;4209-集成电路的设计;4209-集成电路设计;4214-产品测试 - 1832
- 2023-03-20
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2023-07-15 商标注册申请 | 注册证发文
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2022-11-18 商标注册申请 | 申请收文
