【芯泉半导体材料】商标详情
- 芯泉半导体材料
- 74561058
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-13
4001 , 4007 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料硫化处理,
4007-陶瓷加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-塑料加工,
4015-塑料层压,
4015-塑料材料铸模,
4015-环氧树脂加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料硫化处理;4007-陶瓷加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-塑料加工;4015-塑料层压;4015-塑料材料铸模;4015-环氧树脂加工 - 1880
- 2024-03-20
- 1892
- 2024-06-21
- 2024-06-21-2034-06-20
- 深圳先进电子材料国际创新研究院
- 广东省深圳市************
- 深圳中科院知识产权投资有限公司
2024-07-17 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-07 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-11 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-13 商标注册申请 | 申请收文
- 芯泉半导体材料
- 74561058
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-13
4001 , 4007 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料硫化处理,
4007-陶瓷加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-塑料加工,
4015- 塑料层压,
4015-塑料材料铸模,
4015-环氧树脂加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料硫化处理;4007-陶瓷加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-塑料加工;4015-塑料层压;4015-塑料材料铸模;4015-环氧树脂加工 - 1880
- 2024-03-20
- 1892
- 2024-06-21
- 2024-06-21-2034-06-20
- 深圳先进电子材料国际创新研究院
- 广东省深圳市************
- 深圳中科院知识产权投资有限公司
2024-07-17 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-07 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-11 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-13 商标注册申请 | 申请收文
