【HB-HEBOND NEW MATERIAL】商标详情
- HB-HEBOND NEW MATERIAL
- 85375206
- 已初审
- 普通商标
- 2025-05-19
0104 , 0108 , 0112 , 0115 0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0112-焊接用化学品,
0115-固化剂,
0115-工业用聚氨酯胶黏剂,
0115-工业用黏合剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-有机硅树脂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0112-焊接用化学品;0115-固化剂;0115-工业用聚氨酯胶黏剂;0115-工业用黏合剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1959
- 2025-11-13
- 佛山禾邦新材料科技有限公司
- 广东省佛山市************
- 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙）
2025-06-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-05-19 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-11-13 第1959期 查看公告
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- 85375206
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- 2025-05-19
0104 , 0108 , 0112 , 0115 0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0112-焊接用化学品,
0115-固化剂,
0115-工业用聚氨酯胶黏剂,
0115-工业用黏合剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-有机硅树脂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0112-焊接用化学品;0115-固化剂;0115-工业用聚氨酯胶黏剂;0115-工业用黏合剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1959
- 2025-11-13
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- 广东省佛山市************
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2025-06-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
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