
【IATC】商标详情

- IATC
- 89865542
- 待审中
- 普通商标
- 2026-01-23
4015 -半导体封装,
-半导体封装处理,
-晶圆代工,
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- 台湾省新竹县************
- 北京铭硕知识产权代理有限公司
2026-05-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-04-13 商标注册申请 | 补正通知书发文
2026-01-23 商标注册申请 | 申请收文
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