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0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,

0104-半导体制造用蚀刻剂,

0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,

0104-金属电镀用化学成分,

0112-助焊剂,

0112-焊接用化学品,

0112-金属焊接用助剂,

0112-铜焊用化学品,

0115-工业用塑料基黏合剂