【ASE】商标详情
- ASE
- 7500802
- 已注册
- 普通商标
- 2009-06-26
4001 , 4015 4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人);4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人);4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1228
- 2010-08-20
- 1240
- 2010-11-21
- 2020-11-21-2030-11-20
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-12-29 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-11-14 商标续展 | 申请收文
2020-11-13 商标续展 | 申请收文
2010-12-10 商标注册申请 | 打印注册证
2009-07-14 商标注册申请 | 打印受理通知
2009-06-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 7500802
- 已注册
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4001 , 4015 4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人);4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路 、集成电路板和晶圆(替他人);4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1228
- 2010-08-20
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- 2010-11-21
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