【ASE】商标详情
- ASE
- 6806135
- 已注册
- 普通商标
- 2008-06-26
4015 4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人);4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1215
- 2010-05-13
- 1227
- 2010-08-14
- 2020-08-14-2030-08-13
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-09-04 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-07-31 商标续展 | 申请收文
2020-07-29 商标续展 | 申请收文
2010-09-01 商标注册申请 | 打印注册证
2008-07-29 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-06-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 2008-06-26
4015 4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4015-半导体封装处理,
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4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4015-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人);4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1215
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