【水木芯】商标详情
- 水木芯
- 69316556
- 已销亡
- 普通商标
- 2023-01-30
4209 4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-科学研究和开发
4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-科学研究和开发 - 西安水木芯邦半导体设计有限公司
- 陕西省西安市************
- 邮寄办理
2023-06-09 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-04-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-02-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-11 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-01-30 商标注册申请 | 申请收文
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