【水木芯邦】商标详情
- 水木芯邦
- 69308091
- 已注册
- 普通商标
- 2023-01-29
4209 4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-科学研究,
4209-科学研究和开发
4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-科学研究;4209-科学研究和开发 - 1836
- 2023-04-20
- 1848
- 2023-07-21
- 2023-07-21-2033-07-20
- 西安水木芯邦半导体设计有限公司
- 陕西省西安市************
- 邮寄办理
2023-08-17 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-11 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-01-29 商标注册申请 | 申请收文
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4209-科学研究,
4209-科学研究和开发
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